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群芯微电子的团队成员来自于国内外大型半导体公司，在集成电路芯片设计、工艺制程封装测试及应用方面拥有丰富的经验。芯片技术代表着世界最高水平的制造加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点，与仅仅专注于某一项芯片技术的企业相比，群芯的光电集成电路产品几乎覆盖了芯片制造的全工艺环节。特别是所拥有的多芯片封装工艺，激光划片工艺，使得我们的产品可以快速迭代，并满足客户个性化的需求。
![电菱株式会社 DENRYO CO., LTD. [英文名称：DENRYO CO.,LTD.]](../upload/202412/watermark/1733217668.jpg)
