力成科技(苏州)有限公司

2023-09-10 12:50:13

  力成集团是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司,为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务,总部位于中国台湾。

服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。




力成科技(苏州)有限公司是力成集团的全资子公司,成立于2009年09月。 目前力成(苏州)拥有约600多名员工。

公司前身为美国超微半导体和飞索半导体,拥有20年以上的量产经验, 是国内首家拥有12'晶圆生产技术及多层晶片叠

封技术的先进封装企业。突破之前专注于生产制造的运营模式,除了保持已有的半导体封装测试外,现又引进了贴片生产线,建立了销售和客户服务团队,

并拥有自己的研发中心,以及本土化的供应链。产品范围除了现有的闪存外,还将扩展到其他形式的记忆体,逻辑元器件等等。

未来,我们将更加专注于质量和服务,在技术和成本上也力求卓越,最终目标是将力成(苏州)打造成国内一流的半导体后端服务

供应商。2014年12月,力成科技总部决定与世界500强企业美光科技强强联手,正式签约,共同投资2.5亿美元在西安市高新区

设立芯片封装厂。公司命名为力成半导体(西安)有限公司。2016年3月25日力成半导体(西安)正式开幕,2016年4月份开始量产。


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