宁波康强电子

2023-05-02 20:08:48

公司专业生产半导体封装用材料：

引线框架

包括集成电路框架，以及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，产能250亿只.

键合丝：

包括键合金丝，产能3吨；国内唯一批量生产的键合铜丝，性能指标超过进口产品，07年底产能将达到1吨。

智能卡IC载带：

公司自主设计制造了一条宽幅曝光、蚀刻生产线，生产样品达到用户要求，并通过了信息产业发展基金验收。该产品的研发成功为蚀刻生产引线框架，IC载带柔性印刷电路板等项目创造了条件。

合金丝材料：

07年新开发产品，目前已引进日产全自动金属丝加工机3台，年内达到21台，年产1500吨。合金丝材包括慢走丝线切割机用合金铜丝，计划开发晶体多组切片机用切割线，可以提高太阳能电池、集成电路等半导体切片生产效率和成品率。