用法
用于粘合IC卡端子和基卡
特征
粘合可在数秒内完成。
不含卤素物质。(FB-ML80)
具有长期室温储存稳定性
用法
用于粘合IC卡端子和基卡
特征
粘合可在数秒内完成。
不含卤素物质。(FB-ML80)
具有长期室温储存稳定性