（NITTO）日东具有优良散热和冷却效果的导热片HT-100

用法・半导体模块、车载ECU等的热对策特征以硅凝胶为基体树脂，导热性优良的片材。出色的贴合性和应力消除，适用于不平整的表面。有多种厚度变化可供选择，以适应各种间隙。

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用法

・半导体模块、车载ECU等的热对策

特征

以硅凝胶为基体树脂，导热性优良的片材。

出色的贴合性和应力消除，适用于不平整的表面。

有多种厚度变化可供选择，以适应各种间隙。