（NITTO）日东标签PI25A01主要用于印刷电路板的安装过程
特征基于聚酰亚胺薄膜的标签。耐热（300℃），主要用于印刷电路板的焊接工艺。可以使用 DURAPRINTER 等热转印打印机进行现场打印。与 Duraink H20（专用色带）结合使用，可实现出色分辨率的打印。
特征
基于聚酰亚胺薄膜的标签。
耐热（300℃），主要用于印刷电路板的焊接工艺。
可以使用 DURAPRINTER 等热转印打印机进行现场打印。
与 Duraink H20（专用色带）结合使用，可实现出色分辨率的打印。
特征基于聚酰亚胺薄膜的标签。耐热（300℃），主要用于印刷电路板的焊接工艺。可以使用 DURAPRINTER 等热转印打印机进行现场打印。与 Duraink H20（专用色带）结合使用，可实现出色分辨率的打印。
特征
基于聚酰亚胺薄膜的标签。
耐热（300℃），主要用于印刷电路板的焊接工艺。
可以使用 DURAPRINTER 等热转印打印机进行现场打印。
与 Duraink H20（专用色带）结合使用，可实现出色分辨率的打印。