日本 LINTEC琳得科 切割芯片粘合胶带 Adwill LE LETAPE

 日本 LINTEC琳得科  切割芯片粘合胶带 Adwill LE  LETAPE 

Adwill LE胶带是一种高附加值胶带，兼具切割胶带和芯片粘接剂的功能。拾取时，粘合剂以芯片尺寸均匀地转移到背面，因此不会像液体粘合剂那样出现渗色或倾斜，非常适合薄型堆叠 CSP 等芯片粘合。此外，由于切割和粘合是用单个胶带进行的，因此还实现了工艺简化。

1. 它是一种多功能胶带，在切割过程中牢固地固定晶圆，就像普通的切割胶带一样，并在拾取芯片时将胶带的粘合剂转移到背面。

2、由于可以省略DAF贴附工艺，消除了键合过程中热处理对晶圆造成的损伤，简化了工艺。

3. 可以在低温下进行热固化（粘贴到晶圆上），因此可以减少由于加热而对晶圆造成的损坏。

4、不存在液体粘合剂那样的渗色、倾斜等问题。

5. 我们有 3 种类型的阵容：适合板不平整的板安装、薄型堆叠封装和同尺寸堆叠封装。它有助于提高生产效率和更薄的封装。

胶带按用途分类的特点

用于基板安装（类型：固化/免固化）

适用于薄堆叠封装（类型：固化/无固化）

对于相同尺寸的堆叠封装（类型：固化）