日本 LINTEC琳得科 芯片背面保护胶带 LCTAPE

日本 LINTEC琳得科  芯片背面保护胶带 LCTAPE

Adwill LC胶带是一种为保护和加固芯片背面而开发的胶带，用于从电路侧将芯片倒装安装在基板上等应用中。它可以保护和加固芯片的背面，同时阻挡光线，减少对电路表面的不利影响。由于它是带状的，因此可以通过简化的工作过程来保持厚度的均匀性，并且可以在相对较低的温度下层压，从而减少对电路的热损坏。

1. 一种特殊的胶带，可以保护和加固芯片的背面，并通过阻挡光线来减少对电路表面的损坏。通过湿热环境下的可靠性测试，兼具高品质和稳定性。

2. 与液体成型剂涂层不同，带状提供了优异的厚度均匀性并简化了工作流程。

3.由于可以在相对较低的温度下进行层压，因此减少了由于热而对电路造成的损坏。我们的高性能层压机“RAD-3600F/12”支持胶带应用，有助于构建高度可靠的生产线。

4. 在切割前将其贴在晶圆的背面，有助于防止切割过程中晶圆的碎裂（破裂）。

5、可在胶带表面激光打印制造商名称、批号等。