日本 LINTEC琳得科 BG 胶带层压机 RRD-3500m/12
日本 LINTEC琳得科 BG 胶带层压机 RRD-3500m/121. 兼容薄晶圆通过采用TTC方法，可以在不对晶圆施加应力的情况下贴合BG表面保护带。这使得加工薄晶圆成为可能。2. 高性能机器，设计紧凑该机可用于装配过程中的小批量生产和研发。通过实现紧凑的机器设计，同时支持 300mm 晶圆，可以有效利用工作空间。3. 易于操作的半自动机器将晶圆放置在接合台上后，只需简单的输入操作即可
日本 LINTEC琳得科 BG 胶带层压机 RRD-3500m/12
1. 兼容薄晶圆
通过采用TTC方法，可以在不对晶圆施加应力的情况下贴合BG表面保护带。这使得加工薄晶圆成为可能。
2. 高性能机器，设计紧凑
该机可用于装配过程中的小批量生产和研发。通过实现紧凑的机器设计，同时支持 300mm 晶圆，可以有效利用工作空间。
3. 易于操作的半自动机器
将晶圆放置在接合台上后，只需简单的输入操作即可自动进行 BG 表面保护胶带的贴合和切割。