LINTEC琳得科

日本 LINTEC琳得科 BG 胶带层压机 RRD-3500m/12

日本 LINTEC琳得科 BG 胶带层压机 RRD-3500m/121. 兼容薄晶圆通过采用TTC方法,可以在不对晶圆施加应力的情况下贴合BG表面保护带。这使得加工薄晶圆成为可能。2. 高性能机器,设计紧凑该机可用于装配过程中的小批量生产和研发。通过实现紧凑的机器设计,同时支持 300mm 晶圆,可以有效利用工作空间。3. 易于操作的半自动机器将晶圆放置在接合台上后,只需简单的输入操作即可

日本 LINTEC琳得科  BG 胶带层压机    RRD-3500m/12

1. 兼容薄晶圆


通过采用TTC方法,可以在不对晶圆施加应力的情况下贴合BG表面保护带。这使得加工薄晶圆成为可能。


2. 高性能机器,设计紧凑


该机可用于装配过程中的小批量生产和研发。通过实现紧凑的机器设计,同时支持 300mm 晶圆,可以有效利用工作空间。


3. 易于操作的半自动机器


将晶圆放置在接合台上后,只需简单的输入操作即可自动进行 BG 表面保护胶带的贴合和切割。


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