日本 LINTEC琳得科 BG 胶带去除器 RAD-3010F/12
日本 LINTEC琳得科 BG 胶带去除器 RAD-3010F/12 1. 实现理想的胶带剥离效果从晶圆上剥离BG表面保护胶带时,采用理想的180°剥离方法。由于胶带在晶圆上的应力最小的情况下被剥离,因此它也与薄晶圆加工兼容。2. 减少对晶圆电路表面的损坏用于剥离BG表面保护胶带的剥离胶带被热压在晶圆周长3mm以内的表面保护胶带上,减少了因粘贴剥离胶带而对晶圆电路表面造成的损伤和残胶。3. 卓越
日本 LINTEC琳得科 BG 胶带去除器 RAD-3010F/12 1. 实现理想的胶带剥离效果从晶圆上剥离BG表面保护胶带时,采用理想的180°剥离方法。由于胶带在晶圆上的应力最小的情况下被剥离,因此它也与薄晶圆加工兼容。2. 减少对晶圆电路表面的损坏用于剥离BG表面保护胶带的剥离胶带被热压在晶圆周长3mm以内的表面保护胶带上,减少了因粘贴剥离胶带而对晶圆电路表面造成的损伤和残胶。3. 卓越
日本 LINTEC琳得科 BG 胶带去除器 RAD-3010F/12
1. 实现理想的胶带剥离效果
从晶圆上剥离BG表面保护胶带时,采用理想的180°剥离方法。由于胶带在晶圆上的应力最小的情况下被剥离,因此它也与薄晶圆加工兼容。
2. 减少对晶圆电路表面的损坏
用于剥离BG表面保护胶带的剥离胶带被热压在晶圆周长3mm以内的表面保护胶带上,减少了因粘贴剥离胶带而对晶圆电路表面造成的损伤和残胶。
3. 卓越的性价比
即使晶圆尺寸发生变化,剥离胶带的使用量也始终恒定且经济。另外,由于剥离胶带是热压式,因此无论BG表面保护胶带上是否残留有硅粉,都可以牢固地粘贴剥离胶带。
四。自动控制UV照度和光强
内置传感器进行反馈控制,以保持紫外线照度和光强度恒定。因此,在灯的整个使用寿命期间,照度可以保持恒定,并且即使在使用UV固化BG表面保护胶带时,也可以稳定地剥离胶带。
工作流程
A。晶圆供应、检索和检索
晶圆扫描传感器自动检测晶圆的存储状态。它由能够进行 3 轴移动的机械臂运送到 UV 单元。
B. 紫外线照射
腔室内的晶圆经过UV均匀照射后,由对准传送带输送至对准部分。
C。晶圆对准
晶圆根据定向平面或V型槽口对齐,并通过传送臂设置在剥离台上。
D . 撕掉表面保护胶带
将剥离胶带用热板热压在晶圆外周3mm范围内,将BG表面保护胶带以180°的角度从晶圆上剥离。
E. 晶圆储存
将取下的BG表面保护胶带和剥离胶带放入集尘盒中,由机械臂将晶圆放入盒中。