日本 LINTEC琳得科 晶圆背面BG表面保护胶带非接触剥离 RAD-3020F/12
日本 LINTEC琳得科 晶圆背面BG表面保护胶带非接触剥离 RAD-3020F/121. 一种新的分层方法减少了分层过程中施加到晶圆上的应力采用独特的热封方法，将剥离胶带在晶圆周长3mm以内热压到BG表面保护胶带上，BG表面保护胶带以180°角从晶圆上剥离，因此施加应力至晶圆。至最低限度。配备最新的剥离机构，剥离更稳定。2. 晶圆背面BG表面保护胶带非接触剥离通过采用独特的固定晶圆的工作台结构，
日本 LINTEC琳得科 晶圆背面BG表面保护胶带非接触剥离 RAD-3020F/12
1. 一种新的分层方法减少了分层过程中施加到晶圆上的应力
采用独特的热封方法，将剥离胶带在晶圆周长3mm以内热压到BG表面保护胶带上，BG表面保护胶带以180°角从晶圆上剥离，因此施加应力至晶圆。至最低限度。配备最新的剥离机构，剥离更稳定。
2. 晶圆背面BG表面保护胶带非接触剥离
通过采用独特的固定晶圆的工作台结构，可以在不接触背面的情况下去除BG表面保护胶带。
3. 使用背面非接触式晶圆处理系统
功率器件和 TSV 等背面处理晶圆可以在无背面接触的情况下运输，因此不存在接触污染。