SAKAGUCHI 石墨材料 用于半导体DFP-3
SAKAGUCHI 石墨材料 用于半导体DFP-1SAKAGUCHI 石墨材料 用于半导体DFP-2SAKAGUCHI 石墨材料 用于半导体DFP-3特征以高纯度（100 级清洁度）制造的产品非常适合需要清洁环境的半导体行业。该产品不会被结构清洗过程中使用的氢氟酸溶液或强酸性腐蚀性气体腐蚀，是石英等的理想替代品。可在高温下使用在惰性气氛中可使用高达 2500°C，在大气中可使用高达 510°C。塔
- 型号：
SAKAGUCHI 石墨材料 用于半导体DFP-1
SAKAGUCHI 石墨材料 用于半导体DFP-2
SAKAGUCHI 石墨材料 用于半导体DFP-3
特征
以高纯度（100 级清洁度）制造的产品非常适合需要清洁环境的半导体行业。
该产品不会被结构清洗过程中使用的氢氟酸溶液或强酸性腐蚀性气体腐蚀，是石英等的理想替代品。
可在高温下使用
在惰性气氛中可使用高达 2500°C，在大气中可使用高达 510°C。
塔板、仪表板等部件被制成可更换的单元，因此即使板的一部分损坏，也可以更换，经济。
| 成绩 | DFP-1 | DFP-2 | DFP-3 | |
|---|---|---|---|---|
| 强度（室温） | 压缩（公斤/平方厘米） | 1,500 人 | ||
| 弯曲度（公斤/平方厘米） | 900 | |||
| 拉伸力（公斤/平方厘米） | 700 | |||
| 硬度 | 77 | |||
| 平均粒径（μm） | <4 | |||
| 电阻率（21℃）（μΩcm） | 1,350 人 | |||
| 导热系数（21℃）（kcal/mh℃） | 104 | |||
| 热膨胀系数（RT-1000℃）（×10h -6h /℃） | 8.4 | |||
| 平均孔径（μm） | 0.8 | 0.8 | 0.3 | |
| 平均密度（g/cm 2） | 1.82 | 1.82 | 1.86 | |
| 氧化开始(℃) | 460 | 510 | 470 | |
| ppm-总灰分 | 700 | <5 | 700 | |