SAKAGUCHI 散热片 HS-80
SAKAGUCHI 散热片 HS-80特征骨架结构消除了对陶瓷基板的需要并降低了热阻。该骨架结构极大地缓解了电热作用于半导体的热应力并提高了耐用性。采用高效散热片和分布热电半导体，提高了散热效率。（也可提供除车削翅片以外的翅片。）采用 O 形圈和环氧树脂粘合剂的全方位密封可防止水（湿气）进入。树脂外壳的刚性可防止对热电半导体施加过大的负载，从而提高了抗冲击性。单元结构便于安装。扭矩管理变得更加容易
- 型号：
SAKAGUCHI 散热片 HS-80
特征
骨架结构消除了对陶瓷基板的需要并降低了热阻。
该骨架结构极大地缓解了电热作用于半导体的热应力并提高了耐用性。
采用高效散热片和分布热电半导体，提高了散热效率。（也可提供除车削翅片以外的翅片。）
采用 O 形圈和环氧树脂粘合剂的全方位密封可防止水（湿气）进入。
树脂外壳的刚性可防止对热电半导体施加过大的负载，从而提高了抗冲击性。
单元结构便于安装。扭矩管理变得更加容易。