ASEY浅井工业 HMX 玉崎供应 原装
兼容温度400-1000℃与神奈川县共同申请专利主要用途将覆盖有ATO/ITO等氧化膜的硅或石英等绝缘基板制成的[芯片]加热，取出，测定其[透光量]或[电阻值]，求出温度等。加热条件。是要测量的。
兼容温度400-1000℃
与神奈川县共同申请专利
主要用途
将覆盖有ATO/ITO等氧化膜的硅或石英等绝缘基板制成的[芯片]加热，取出，测定其[透光量]或[电阻值]，求出温度等。加热条件。是要测量的。
兼容温度400-1000℃与神奈川县共同申请专利主要用途将覆盖有ATO/ITO等氧化膜的硅或石英等绝缘基板制成的[芯片]加热，取出，测定其[透光量]或[电阻值]，求出温度等。加热条件。是要测量的。
兼容温度400-1000℃
与神奈川县共同申请专利
主要用途
将覆盖有ATO/ITO等氧化膜的硅或石英等绝缘基板制成的[芯片]加热，取出，测定其[透光量]或[电阻值]，求出温度等。加热条件。是要测量的。