F1S010日本UTHE超声波换能器 用于多针/大芯片的倒装芯片换能器
F1S010日本UTHE超声波换能器 用于多针/大芯片的倒装芯片换能器彻底追求小型化、轻量化开发了从□3mm到□10mm的目标芯片尺寸。[特点]○ 设计为可将夹头安装到超声波振动器的尖端○ 无需更换振荡器即可适应各种芯片尺寸○ 频率:60kHz○ 选项:筒式加热器● 详情请联系我们或下载产品目录。 。基本信息●详情请咨询我们。价格信息******请随时与我们联系最后期限请联系我们* 请随时联系我们
F1S010日本UTHE超声波换能器 用于多针/大芯片的倒装芯片换能器彻底追求小型化、轻量化开发了从□3mm到□10mm的目标芯片尺寸。[特点]○ 设计为可将夹头安装到超声波振动器的尖端○ 无需更换振荡器即可适应各种芯片尺寸○ 频率:60kHz○ 选项:筒式加热器● 详情请联系我们或下载产品目录。 。基本信息●详情请咨询我们。价格信息******请随时与我们联系最后期限请联系我们* 请随时联系我们
F1S010日本UTHE超声波换能器 用于多针/大芯片的倒装芯片换能器
开发了从□3mm到□10mm的目标芯片尺寸。
[特点]
○ 设计为可将夹头安装到超声波振动器的尖端
○ 无需更换振荡器即可适应各种芯片尺寸
○ 频率:60kHz
○ 选项:筒式加热器
● 详情请联系我们或下载产品目录。 。
●详情请咨询我们。
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型号/品牌名称 | 型号 F1S010 |
应用/结果示例 | 适用于多引脚/大芯片 |