NSK日商精密光学

NSK日商精密光学 玉崎 AF/微米深度高度测量机

NSK日商精密光学 玉崎 AF/微米深度高度测量机特征1.这是一种新型深度和高度测量装置,结合了使用光切割的狭缝图像观察和使用聚光图像的AF(自动对焦)跟踪。2.连续跟踪自动对焦驱动可实现快速、易于使用的测量,并具有高重复性。3.由于该方法是在观察狭缝图像投影的台阶形状的同时进行测量,因此可以实时识别测量屏幕上的高度,从而轻松确定需要测量的区域。4.这是一种狭缝图像、点光图像和电子线参考线的中心在

NSK日商精密光学 玉崎 AF/微米深度高度测量机

特征

1.这是一种新型深度和高度测量装置,结合了使用光切割的狭缝图像观察和使用聚光图像的AF(自动对焦)跟踪。

2.连续跟踪自动对焦驱动可实现快速、易于使用的测量,并具有高重复性。

3.由于该方法是在观察狭缝图像投影的台阶形状的同时进行测量,因此可以实时识别测量屏幕上的高度,从而轻松确定需要测量的区域。

4.这是一种狭缝图像、点光图像和电子线参考线的中心在测量点处都重合的测量系统,通过检查错位,可以防止测量值错误。

5.光切割仰角可根据应用场合从标准90°至30°、60°、120°中选择。




主要规格
观察方法

光学切割法(利用狭缝光学系统测量深度和高度)
物镜

固定放大倍率:10倍(也可提供5倍和20倍)
Z轴驱动方式

使用聚光灯的 AF 连续跟踪方法(可离线手动测量)
投影狭缝

10μm半反射镜型
Z轴测量

Z轴数字线性规0.1μm读数
重复性

±1μm以内
使用的光源

半导体激光器(2级)、卤素光源


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