NSK日商精密光学 光切断测定机 KY-30-TV三维非接触测量
NSK日商精密光学 光切断测定机 KY-30-TV三维非接触测量使用狭缝光以.1μm单位无接触测量深度高度的光切断型测量显微镜。厚膜IC高度、用于粘接的密封剂的高度、引线框针尖的偏差高度位移、圆盘上缘面的倒角深度、etc.■也有应用这一原理测量两片玻璃间隙的机器。■观察方法光学切割法（利用狭缝光学系统测量深度和高度）■物镜固定放大倍率：10倍（也可提供5倍和20倍）■Z轴驱动方式使用聚光灯的 AF
NSK日商精密光学 光切断测定机 KY-30-TV三维非接触测量
使用狭缝光以.1μm单位无接触测量深度高度的光切断型测量显微镜。
厚膜IC高度、用于粘接的密封剂的高度、引线框针尖的偏差高度位移、圆盘上缘面的倒角深度、etc.
■也有应用这一原理测量两片玻璃间隙的机器。
| ■ | 观察方法 |
| 光学切割法（利用狭缝光学系统测量深度和高度） | |
| ■ | 物镜 |
| 固定放大倍率：10倍（也可提供5倍和20倍） | |
| ■ | Z轴驱动方式 |
| 使用聚光灯的 AF 连续跟踪方法（可离线手动测量） | |
| ■ | 投影狭缝 |
| 10μm半反射镜型 | |
| ■ | Z轴测量 |
| Z轴数字线性规0.1μm读数 | |
| ■ | 重复性 |
| ±1μm以内 | |
| ■ | 使用的光源 |
| 半导体激光器（2级）、卤素光源 |