NSK日商精密光学

玉崎 NSK日商精密光学 KY-30-P-DG微米深度高度(厚度)测量机

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使用狭缝光以.1μm单位无接触测量深度高度的光切断型测量显微镜。

厚膜IC高度、用于粘接的密封剂的高度、引线框针尖的偏差高度位移、圆盘上缘面的倒角深度、etc.

■也有应用这一原理测量两片玻璃间隙的机器。


观察方法

光学切割法(利用狭缝光学系统测量深度和高度)
物镜

固定放大倍率:10倍(也可提供5倍和20倍)
Z轴驱动方式

使用聚光灯的 AF 连续跟踪方法(可离线手动测量)
投影狭缝

10μm半反射镜型
Z轴测量

Z轴数字线性规0.1μm读数
重复性

±1μm以内
使用的光源

半导体激光器(2级)、卤素光源







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