全新UNITEMP尤尼坦 兼容甲酸和氢气的真空回流焊设备 RSO-300

这是一款桌面真空回流焊系统，可实现高达 0.01% 的无空隙生产，是解决无助焊剂和无铅问题的理想选择。
凭借多种回流曲线设置和出色的温度控制，它达到了功率器件和航空航天开发所需的高可靠性水平。

■型号特点

• 专门从事高速加热和高最高温度。适用于烧结等。

• 标准支持常压回流焊、氮气回流焊和真空回流焊。通过添加甲酸、氢气和氮气等气体管线选项，可以进行定制。

• 可以选择安装高纯度石英玻璃室。

• 您也可以使用药芯焊料。

• 支持最高温度650℃，升温速度每秒10℃

• 热板表面内的温度变化很小，无论将其放置在板上的哪个位置，都可以获得高重复性。

• 使用 PID 控制每秒调整红外加热器的输出。设定的温度曲线几乎按原样实现，几乎没有超调。   

促进氧化膜除去的还原反应不仅可以用甲酸来实现，也可以用氢来实现。然而，如果使用氢气，则需要 300°C 左右的炉温。传统焊料材料的熔点约为265-280°C，因此氢还原已被广泛应用于各个领域。
然而，近年来，

• 无法承受长期高温环境的设备不断出现。

• 氢气与氧气混合时有爆炸危险。

因此，即使在低温环境下也能得到充分的还原效果的甲酸还原法受到关注。

甲酸可以软化熔融焊料的表面张力，从而更容易在真空下去除空隙。此外，助焊剂通常是造成空隙的原因，而这是可以避免的。如果助焊剂残留（残留）在板上，腐蚀作用将继续残留，导致再次腐蚀或因迁移而发生短路的可能性。然而，如果通过甲酸还原去除氧化膜，则首先不使用助焊剂，因此无需担心这些风险。除了真空回流焊和氮气吹扫之外，该单一装置还可以通过添加选件处理大气气体，例如
甲酸和氢气等还原气体
以及其他惰性气体（氩气等） 。此外，您还可以自由设置真空的开/关以及气氛气体的切换。使用这个单一装置，您可以在各种条件下实现无空洞和无助焊剂回流。