进口UNITEMP尤尼坦 兼容甲酸和氢气的真空回流焊设备 RSS-160-S

该桌面真空回流焊系统将多种功能封装在业界最小的外壳之一中，实现高度可靠的安装
，是解决无助焊剂和无铅问题的理想选择，无空洞率高达

凭借多种回流曲线设置和出色的温度控制，它达到了功率器件和航空航天开发所需的高可靠性水平。

■型号特点

• 这是最紧凑的型号，易于安装在实验室中。

• 标准支持常压回流焊、氮气回流焊和真空回流焊。兼容甲酸、氢气、氮气等各种大气环境。

• 您也可以使用药芯焊料。

• 支持最高温度400℃（可选500℃），最高升温速率100K/min

• 冷却时不仅支持氮气吹扫，还支持水冷。它不会损害焊点强度或电气性能。

• 热板表面内的温度变化很小，无论将其放置在板上的哪个位置，都可以获得高重复性。

• 使用 PID 控制每秒调整加热器输出。设定的温度曲线几乎按原样实现，几乎没有超调。   

除了真空回流焊和氮气吹扫之外，该单一装置还可以通过添加选件处理大气气体，例如
甲酸和氢气等还原气体
以及其他惰性气体（氩气等） 。此外，您还可以自由设置真空的开/关以及气氛气体的切换。使用这个单一装置，您可以在各种条件下实现无空洞和无助焊剂回流。
两种型号都实现了高速升温，，加热速率为120K至180K/min（RSO-200为650K/min）
最高温度为400°C至650°C而且温度可控性高，板面内温度变化控制在1.5%以内，几乎无超调。即使需要同时完成多个工件、需要严格的温度控制或需要在尽可能相同的条件下进行加热和冷却（高重复性）时，也能实现高质量的回流焊。

使用标准触摸面板控制器可以轻松设置时间、达到的温度、真空和要使用的气氛气体等设置。此外，还可以设置温度和真空度等触发条件，从而可以创建具有多种条件的配置文件。

此外，最多可保存50个程序，并且在设备完成操作后，所有数据如温度、腔室真空度、工艺气体流量等都可以以CSV格式导出。

“甲酸还原”是一种相对较新的去除氧化膜的方法，它是使用“助焊剂”去除氧化膜的替代方法。
通过在焊接过程中进行甲酸还原，
可以避免使用助焊剂的缺点，提高润湿性，并实现高达0.01%的无空隙性能。