全新UNITEMP尤尼坦 兼容甲酸和氢气的真空回流焊设备 RSO-210/HV

最高温度和升温速率最高的型号

这是一款桌面真空回流焊系统，可实现高达 0.01% 的无空隙生产，是解决无助焊剂和无铅问题的理想选择。
凭借多种回流曲线设置和出色的温度控制，它达到了功率器件和航空航天开发所需的高可靠性水平。

■型号特点

• 专门从事高速加热和高最高温度。适用于烧结等。

• 标准支持常压回流焊、氮气回流焊和真空回流焊。通过添加甲酸、氢气和氮气等气体管线选项，可以进行定制。

• 可以选择安装高纯度石英玻璃室。

• 您也可以使用药芯焊料。

• 支持最高温度650℃，升温速度每秒10℃

• 热板表面内的温度变化很小，无论将其放置在板上的哪个位置，都可以获得高重复性。

• 使用 PID 控制每秒调整红外加热器的输出。设定的温度曲线几乎按原样实现，几乎没有超调。   

即使使用助焊剂，
只要在清洗过程中能够将其完全清除就没有问题，损坏的电子零件可以轻松修复，并且不涉及人的生命。

然而，近年来，随着最终产品变得更小、功能更强、寿命更长，
助焊剂残留和空隙已成为比以往任何时候都更严重的问题。

例如，随着各种产品变得更小、功能更强大，组件本身也变得更小、封装更密集，以匹配最终产品。
即使在这样的条件下清洗助焊剂，

・你的清洁能力如何？
・首先，清洗液是否达到了那些细节？
・实施后如何确认？

诸如此类的问题就会出现。特别是在汽车、航空航天和医疗应用（例如起搏器）中，需要具有更长使用寿命的产品，需要高度可靠的安装，且不会出现导致故障风险的焊剂残留物。

那么，如何正确清洗助焊剂呢？近年来，问题是
如何在不使用助焊剂的情况下实现它，以及如何实现高可靠的实现。

如上所述，通过使用甲酸还原，可以在不使用助焊剂的情况下实现具有良好润湿性的无空隙接合。
此外，由于它不需要清洁过程，因此即使在无法清洁或焊剂残留物不可接受的情况下也可以使用。

为此原因，

除了纳米膏材料等新材料制成的无法物理使用助焊剂的焊帽零件外，
还可以满足“仅安全地还原金属氧化膜”的需求。

如果您在阅读完上述内容后对我们的甲酸还原回流焊设备感兴趣，
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