UNITEMP尤尼坦

日本UNITEMP尤尼坦 高速退火炉 RTP-200

加热区顶部和底部配备IR(红外线)型加热器,最高温度可达1000℃,升温速度高达50K/秒(EP选件为100K/秒)。 。采用氮气吹扫法的冷却方法,可实现高达200K/min的温降。触摸屏用于轮廓程序控制。除了创建温度控制、气体流量 (MFC)、真空控制等配置文件程序外,您还可以保存过程数据。它可以加热最大尺寸为 182 x 182 毫米或 Φ200 毫米的物体。真空工艺快速加热炉,尽管其桌面尺寸

加热区顶部和底部配备IR(红外线)型加热器,最高温度可达1000℃,升温速度高达50K/秒(EP选件为100K/秒)。 。
采用氮气吹扫法的冷却方法,可实现高达200K/min的温降。
触摸屏用于轮廓程序控制。
除了创建温度控制、气体流量 (MFC)、真空控制等配置文件程序外,您还可以保存过程数据。
它可以加热最大尺寸为 182 x 182 毫米或 Φ200 毫米的物体。

  • 真空工艺快速加热炉,尽管其桌面尺寸,最高温度可达1000℃。

  • 兼容氮气吹扫、氧气吹扫、合成气(氢气+氮气)吹扫等。

  • 由于工作区域是气体保护的,因此可用于存在污染问题的工艺或其他关键工艺。

  • 加热由顶部和底部的 24 个 IR(红外线)加热器进行,可实现准确、快速的加热。

  • 与合适的真空泵结合使用,可实现高达 0.1 Pa (10 -3  hPa) 的真空环境(使用 HV 选项时可达 10-6 hPa)。

  • 兼容氮气吹扫法的温度下降

  • 标准配备触摸屏显示器。通过触摸操作轻松操作

  • 主机上最多可注册50个50段(行)的温度控制程序

有效加热面积为183x 183 x 40毫米或M10 182 x 182毫米太阳能晶圆,但通过可选适配器,它可以容纳Φ200毫米和Φ100毫米晶圆。

此外,通过配备双室选件,可以同时处理两个晶圆。

标准配备一根质量流量控制器(MFC)气体管线,可通过程序自由设定气体流量,并可连接使用。总共可以添加4个气体模块,并且还可以使用质量流量控制器来控制气体流量。

腔室外壳 可承受高达 0.1 Pa (10 -3

配置文件程序由新型触摸屏控制器精确控制。您可以在触摸屏控制器(SPS控制器)上注册最多50个最多50段(线)的程序,因此您可以通过简单的操作调用并执行所需的加工程序。除了创建程序外,您还可以将执行过程的各种数据保存为 CSV 格式,因此您只需主机即可完成所有操作,而无需依赖外部 PC。


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