货期短OHKURA大仓 立式热处理炉 DF1600
货期短OHKURA大仓 立式热处理炉 DF1600货期短OHKURA大仓 立式热处理炉 DF1600货期短OHKURA大仓 立式热处理炉 DF1600本设备是用于半导体制造过程热处理过程的立式热处理炉（扩散炉）。 目前，在半导体制造领域，正从大规模生产向多品种、小批量生产转变。 该系统能够进行小体积、高速的处理，并且足够大，可以安装在现有的洁净室中。长处■ 高速升温和降温（FTP兼容）独特的加热器
货期短OHKURA大仓 立式热处理炉 DF1600
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货期短OHKURA大仓 立式热处理炉 DF1600
本设备是用于半导体制造过程热处理过程的立式热处理炉（扩散炉）。 目前，在半导体制造领域，正从大规模生产向多品种、小批量生产转变。 该系统能够进行小体积、高速的处理，并且足够大，可以安装在现有的洁净室中。
长处
■ 高速升温和降温（FTP兼容）
独特的加热器采用垂直电阻加热方式，可实现高速升温和高温，并可使用单个单元进行高速升温和下降处理和正常处理。
■ 本公司独创的晶圆转移系统 通过使用
我们独特的晶圆转移系统，它是一种高度可靠的驱动单元。
■ 配备螺距转换机构 可以将
船排水沟螺距转换为任何螺距，并将其转移到晶圆上。 （设定范围：4.76~9.52mm） 晶圆运输通过盒到盒进行。
■ 强调生产率和可操作性的设备 操作部分使用带有触摸屏的
TFT面板，使其成为具有良好生产率和可操作性的设备。
■ 低温可进入晶圆 低温
可进入晶圆。 它大大减少了大气夹带的影响。
■ 反应管的拆卸安全方便
自动升降机可用于更安全、更轻松地安装和拆卸反应管。
■ 独特的温度控制系统
采用独特的加热器和温度控制系统方法，大大提高了温度恢复特性。
■ 可维护性
即使放置了多个单元，其设计也使可维护性和可操作性不受损害。
规范
| - 基本规格 | |
|---|---|
| 结构 | 垂直向下开口 |
| 加工晶圆直径 | φ100mm~φ200毫米 |
| 加工方式 | 批量处理： 50张/批量处理 |
| 盒式存储 | 多达 9 个暗盒，包括过程、监视器和假人 |
| 过程 | 湿式、干式、退火式、烘烤等 |
| 使用的气体 | N2、O2、H2等 |
| 晶圆处理 | 5 张 / 1 张切换转移 |
| 上升和下降率 | 温升 100°C/min max 温 降 50°C/min max |