OHKURA大仓

货期短OHKURA大仓 立式热处理炉 DF2600

货期短OHKURA大仓 立式热处理炉 DF2600货期短OHKURA大仓 立式热处理炉 DF2600货期短OHKURA大仓 立式热处理炉 DF2600本设备是立式热处理炉(扩散炉)系统,用于半导体制造过程中的热处理过程。 对于传统半导体工厂中使用的大容量泰国热处理炉和用户的个性化要求,我们可以以合理的价格灵活应对每个单元的特殊规格。长处■ 性价比通过在引入时定制客户支持并缩短启动时间,可以以低价格

货期短OHKURA大仓 立式热处理炉 DF2600

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货期短OHKURA大仓 立式热处理炉 DF2600

本设备是立式热处理炉(扩散炉)系统,用于半导体制造过程中的热处理过程。 对于传统半导体工厂中使用的大容量泰国热处理炉和用户的个性化要求,我们可以以合理的价格灵活应对每个单元的特殊规格。
长处

■ 性价比
通过在
引入时定制客户支持并缩短启动时间
,可以以低价格提供。 ■ 贴合性能 与
现有洁净室兼容
的设备概要 外形尺寸:H2600×W900×D1280

■ 维护性能 由于
主要部件和软件均为内部开发,因此将来
可以
继续进行维护 ■ 定制性能 可以
进行各种定制,以满足
客户需求
■ 产品性能 减少占地面积
,可替代
卧式炉
■ 能源性能 通过
开发
高效加热器,与本公司相比,实现了10%的节能 可选支持高速温升和温降以及高温过程

规范
- 基本规格
建设:垂直向下开口
加工晶圆直径:4,5,6,8 英寸
文件数量:工艺晶圆:150片(6英寸以下)100片(8英寸以下)
盒式存储 :处理,最多 8 个暗盒,包括假人(不超过 6 英寸)
处理,最多 6 个暗盒,包括假人(8 英寸或更小)
过程:湿式、干式、退火等
用法:N2、O2、H2等
晶圆处理:固定 3 张(标准),一次 5 张/1 张(可选)
上升和下降率:温升 10°C/min max 温
降 3°C/min max


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