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日本ENSHA精电舍电子 球囊导管焊接机MS-B01 风冷冷却 温度监控/反馈控制

日本ENSHA精电舍电子 球囊导管焊接机MS-B01 风冷冷却 温度监控/反馈控制日本ENSHA精电舍电子 球囊导管焊接机MS-B01 风冷冷却 温度监控/反馈控制1 概述类别激光应用技术产品分类导管焊接机该激光焊接机非常适合焊接球囊导管的导管部分和球囊部分。通过照射两种不同波长的激光,可以从工件的外部和内部产生热量,实现更高质量的树脂焊接。我们通过精细控制外部和内部之间的发热平衡来满足各种需求。

日本ENSHA精电舍电子 球囊导管焊接机MS-B01 风冷冷却 温度监控/反馈控制
日本ENSHA精电舍电子 球囊导管焊接机MS-B01 风冷冷却 温度监控/反馈控制

1 概述

类别激光应用技术

产品分类导管焊接机

该激光焊接机非常适合焊接球囊导管的导管部分和球囊部分。

通过照射两种不同波长的激光,可以从工件的外部和内部产生热量,实现更高质量的树脂焊接。

我们通过精细控制外部和内部之间的发热平衡来满足各种需求。

通过选择两种类型的激光器可提供三种型号。

2产品特点

・采用两种激光器来选择发热位置

・局部发热,最大限度地减少受热影响的面积

・灵活的输出变量功能实现更稳定的焊接

・配备温度监控/反馈控制

・易于使用的风冷冷却方法


3产品详情

模型MS-B01MS-B02MS-BHV
激光类型半导体激光器二氧化碳激光半导体激光器/CO2激光器
波长940nm10.6μm940nm/10.6μm
班级1
冷却方式风冷
尺寸 宽x深x高(毫米)720x500x560
质量(公斤)80
电源电压(V)交流100V


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