【京都玉崎】【日本NSC科学】 激光IC开启装置 PL221
开启装置打开药PS105激光开封PL201DPL201-20/PL221Plasma 开箱MP101切割、研磨、抛光、拆包BA102干蚀刻设备ES373ES403测试设备FB102-0FB200产品列表激光IC开启装置在对集成电路进行脱封时，需要用激光还原树脂，然后用酸或等离子体暴露芯片。如果使用传统的激光脱封设备直接暴露芯片，芯片会被激光损坏。我们现在已经开发出 PL201D，这是一种使用激光曝
- 型号： PL221
激光IC开启装置
在对集成电路进行脱封时，需要用激光还原树脂，然后用酸或等离子体暴露芯片。如果使用传统的激光脱封设备直接暴露芯片，芯片会被激光损坏。
我们现在已经开发出 PL201D，这是一种使用激光曝光芯片而不会造成损坏的设备。
概述
这是世界上第一台新型激光脱模设备，无需使用酸或等离子即可暴露模具，且不会造成任何损坏。
特征
传统的预处理激光脱封设备将芯片上的树脂处理至200μm以下，然后PL201D露出芯片。
与常压等离子开启装置相比，开启时间可显著缩短。
唯一需要的设备是排气口和空气。
该工艺涉及通过激光照射和水洗（正在申请专利）全自动去除填料。
损害响应
它采用独特的机制来最大限度地减少激光对样品造成的损害。
