【京都玉崎】【日本NSC科学】大气压等离子体开针装置MP101
开启装置打开药PS105激光开封PL201DPL201-20/PL221Plasma 开箱MP101切割、研磨、抛光、拆包BA102干蚀刻设备ES373ES403测试设备FB102-0FB200产品列表大气压等离子体开针装置概述MP101 是一种 IC 封装开口装置，利用大气压下产生的氧等离子体去除树脂。特征打开后，芯片可以暴露几个小时（但这可能因树脂的类型和结构而异）。氧等离子体对覆盖膜（SiN
- 型号： MP101
大气压等离子体开针装置
概述
MP101 是一种 IC 封装开口装置，利用大气压下产生的氧等离子体去除树脂。
特征
打开后，芯片可以暴露几个小时（但这可能因树脂的类型和结构而异）。
氧等离子体对覆盖膜（SiN等）的影响较小，适合用于以功能操作为目的的封装开口。
这种紧凑的设备在大气压下产生等离子体，不需要真空泵。
这是一种使用氩气和氧气进行等离子体处理、使用水进行清洗的洁净装置，无需进行酸等废液处理。
填料去除过程（超声波清洗和干燥）已完全实现自动化。
MP101原理
微波振荡器产生的微波通过同轴电缆传输至芯线。将氩气 (Ar) 和氧气 (O2) 的混合气体注入同轴管并点燃后，会产生针状等离子体（等离子针）。将产生的等离子体照射到 IC 封装上，环氧树脂分解成二氧化碳和水，从而打开封装。CxHyOz
+ O* → CO2 + CO + H2O O*：氧气等离子体
+ O* → CO2 + CO + H2O O*：氧气等离子体
