2012年泰睿思在上海成立(上海泰睿思),自成立以来一直专注于半导体封装与测试成品制造。2018年青岛开始扩产,2020年12月设立宁波公司。
泰睿思总部位于中国宁波,设有宁波、青岛、上海3个运营中心,布局先进芯片封测(框架)、先进芯片封测(基板)与先进晶圆封测3个业务板块。
先进芯片封测(框架)业务:主要产品为QFN/DFN/FCQFN/FCDFN/SOD/SOP/SOP EP/SOT/CLIP BOND等封装与测试。
先进芯片封测(基板)业务:主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。
先进晶圆封测业务:主要为CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP产品先进封测,涉及生物识别芯片、MEMS、音频射频 、处理器、指纹识别、电源管理 、其他面阵式传感芯片等应用。